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军工镀金产品

我们始终致力于行业内的技术突破，并对产品质量实施严格监管。我们为航空器和国防装备中的射频和微波连接器等关键部 件提供先进的电镀技术。作为国内行业的领军者，我们致力于支持国家的国防建设，为增强国防实力做出积极贡献。

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产品关键技术

  • · 第三代半导体芯片最新散热热沉

    金属/金刚石复合材料是第三代半导体芯片的最新散热热沉，目前市场上还没有同类产品实现量产。比起国内外同类竞品，它的成本大幅降低，却可以将性能提高1.5倍以上。

    · 第三代半导体芯片最新散热热沉

    金属/金刚石复合材料是第三代半导体芯片的最新散热热沉，目前市场上还没有同类产品实现量产。比起国内外同类竞品，它的成本大幅降低，却可以将性能提高1.5倍以上。

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  • · 镀金反射率

    镀金反射率达到97.5%。通过采用多层镀金技术，可以在基材表面形成多层金属膜结构，从而提高反射率和耐久性。多层镀金技术还可以根据具体需求调整各层金属的种类和厚度以达到最佳性能。

    · 镀金反射率

    镀金反射率达到97.5%。通过采用多层镀金技术，可以在基材表面形成多层金属膜结构，从而提高反射率和耐久性。多层镀金技术还可以根据具体需求调整各层金属的种类和厚度以达到最佳性能。

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军工领域应用

  • 航天镀金

    航天军工类连接器的外导体、内导体、外壳等零部件多以镀铜、镀镍、镀金工艺为主:通常采用滚镀、挂镀、局部镀等电镀方式。

    其中微孔、盲孔类零部件均采用特殊工艺，例如超声波镀、真空镀、振镀等。运用特殊工艺可以攻克孔径孔深比1:4的深盲孔电镀问题和最小孔径0.25mm微盲孔电镀问题，做到孔内外镀层外观细致光亮一致。

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